Sputtertargets für Keramikspritzguss
Keramikspritzguss kombiniert die Effizienz und Flexibilität des Kunststoffspritzgusses mit den Vorteilen der Pulvermetallurgie für endkonturnahe Fertigung. Mit seiner fortschrittlichen Keramikspritzgusstechnologie bietet Wstitanium umfassende Lösungen für die Herstellung hochwertiger, leistungsstarker Keramik-Sputtertargets.
- Technischer Support rund um die Uhr
- Qualitätskontrollbericht
- Enge Toleranz: +/- 0.005 mm
- Von 1 auf 100+ innerhalb von 10 Tagen
- ISO 9001 und ISO 13485 zertifiziert
- Alle Uploads sind sicher und vertraulich.
Keramik-Spritzguss für die Herstellung von Sputtertargets
Keramikspritzguss (CIM) ist eine fortschrittliche Technologie, die die hohe Effizienz und Flexibilität des Kunststoffspritzgusses mit den endkonturnahen Eigenschaften der Pulvermetallurgie kombiniert und eine praktische und wettbewerbsfähige Lösung für die Herstellung komplex geformter, hochpräziser Keramik-Sputtertargets bietet. Als auf Keramikspritzguss und die Herstellung von Keramik-Sputtertargets spezialisiertes Unternehmen erforscht und entwickelt Wstitanium die Keramikspritzgusstechnologie kontinuierlich weiter. Dank seiner umfassenden technischen Expertise, fortschrittlicher Fertigungsanlagen und eines strengen Qualitätskontrollsystems bietet es Ihnen maßgeschneiderte Lösungen. Sputterziel Lösungen
Was ist Keramikspritzguss?
Keramikspritzguss (CIM) ist ein Zweig der Pulverspritzgusstechnologie (PIM) und ein Net-Size-Molding-Verfahren. Es dient der Massenproduktion kleiner, komplexer und hochpräziser Keramik-Sputtertargets. Diese Technologie ähnelt dem Metallspritzguss (MIM) und umfasst fünf Hauptschritte: Mischen, Spritzgießen, Entbindern und Sintern sowie Nachbearbeitung.
Es ermöglicht die schnelle und automatische Herstellung von Sputtertargets in großen Mengen und ermöglicht eine präzise Kontrolle der Füllung und gleichmäßigen Dichte. Die Schrumpfung des Sputtertargets ist nach dem Sintern gering. Die Toleranz beträgt ±0.05 % bis 0.2 %. Schwierig zu verarbeitende keramische Sputtertargets mit Sonderformen wie horizontalen oder schrägen Löchern, konkaven und konvexen Oberflächen, Gewinden und dünnen Wänden können ohne maschinelle Bearbeitung oder nur durch Mikrobearbeitung hergestellt werden, was die Kosten senkt.
Keramik-Spritzguss VS Keramik-Pulvermetallurgie
Keramikspritzguss (CIM) und Keramikpulvermetallurgie sind zwei fortschrittliche Fertigungsverfahren zur Herstellung hochpräziser Keramik-Sputtertargets. Beide Technologien bieten einzigartige Vorteile und eignen sich für unterschiedliche Anpassungsanforderungen. Das Verständnis dieser Unterschiede hilft Ihnen bei der Auswahl der am besten geeigneten Technologie für ein spezifisches Sputtertarget-Projekt.
Keramikspritzguss
CIM ist ein Verfahren, bei dem Keramikpulver, gemischt mit Polymer und Bindemittel, in eine Form gespritzt wird, um ein Sputtertarget zu erzeugen. Diese Technologie ähnelt dem Kunststoffspritzguss und ermöglicht die präzise Herstellung von Produkten mit komplexen Geometrien. Nach dem Formen wird das Material entbindert und anschließend bei hohen Temperaturen gesintert. Der Sinterprozess verdichtet den Grünkörper und erzeugt ein Sputtertarget mit exzellenter Oberfläche. CIM hat eine Maßtoleranz von ±0.5 %. Das Verfahren unterstützt die Großserienproduktion und gewährleistet Chargenkonsistenz und -qualität.
Keramische Pulvermetallurgie
Bei der Keramikpulvermetallurgie wird Keramikpulver in einer Form unter Druck und Hitze verdichtet. Diese Technologie verdichtet keramische Werkstoffe ohne Bindemittel und erzeugt Sputtertargets mit sehr hoher Dichte und hervorragenden Eigenschaften. Durch Heißpressen können Dichten nahe der theoretischen Dichte erreicht werden, wodurch die hergestellten Sputtertargets extrem hart werden. Die durch Pulvermetallurgie erzielbaren Formen sind jedoch im Allgemeinen einfacher als bei CIM und weisen Toleranzen von ca. ±1 % auf. Diese Technologie eignet sich gut für Sputtertargets, die eine hohe Materialfestigkeit erfordern.
Möglichkeiten des Spritzgießens von Titankeramik
Wstitanium hat im Bereich der im Keramikspritzgussverfahren hergestellten Keramik-Sputtertargets viele herausragende Vorteile bewiesen. Von der Auswahl und Innovation der Rohstoffe über fortschrittliche Spritzguss-, Entbinderungs- und Sinterverfahren bis hin zu großtechnischen Fertigungskapazitäten, strengen Qualitätskontrollsystemen, professionellem Know-how und kontinuierlicher Innovationsfähigkeit bietet Wstitanium Ihnen hochwertige und leistungsstarke Keramik-Sputtertargets.
- Mindestwandstärke: 0.4 mm
- Min. benutzerdefinierte Teilegröße: 1 × 2 × 2 mm
- Maximale benutzerdefinierte Teilegröße: 400 × 400 × 80 mm
- Min. Nettogewicht: 0.1 g
- Max. Nettogewicht: 450 g
- Kostengünstig. Maximales Gewicht: 100 g.
- Min. Toleranz: ± 0.005 mm
- Maximale Effizienz: 10 Stück pro Tag
- Präzisionsdesignreferenz: 0.1 %
Keramikpulverkapazität
Die Partikelgröße und -verteilung von Keramikpulvern haben einen entscheidenden Einfluss auf den Spritzgussprozess und die Leistung des Zielmaterials. Bei der Auswahl von Keramikpulvern achtet Wstitanium streng auf eine Partikelgröße zwischen 0.5 und 5 μm und eine Reinheit von über 99.99 %. Dies gewährleistet eine gute Fließfähigkeit und gute Fülleigenschaften des Pulvers, was zu einer gleichmäßigen Füllung der Formkavität beim Spritzguss und zur Herstellung hochpräziser Rohlinge beiträgt.
Ordneroptionen
Wstitanium hat eine Vielzahl von Bindemitteln für verschiedene Keramikpulver und Zielanwendungen ausgewählt, darunter thermoplastische, duroplastische und wasserlösliche Bindemittel. Thermoplastische Bindemittel wie Paraffin, Polyethylen, Polypropylen usw. zeichnen sich durch gute Fließfähigkeit und Formbarkeit aus, erweichen beim Erhitzen und lassen sich leicht injizieren. Duroplastische Bindemittel wie Phenolharz und Epoxidharz können unter bestimmten Bedingungen Vernetzungsreaktionen eingehen, wodurch der Rohling eine höhere Festigkeit und Dimensionsstabilität aufweist. Wasserlösliche Bindemittel wie Polyvinylalkohol und Carboxymethylcellulose zeichnen sich durch ihre Umweltverträglichkeit und schnelle Entfettung aus. Durch eingehende Forschung und Analyse der Eigenschaften verschiedener Bindemittel kann Wstitanium eine sinnvolle Auswahl treffen und Kombinationen entsprechend den tatsächlichen Anforderungen optimieren.
Spritzgussausrüstung
Wstitanium investiert in international führende Keramik-Spritzgussanlagen, die mit hochpräzisen Temperaturkontrollsystemen, Drucküberwachungssystemen und Einspritzgeschwindigkeitsregelungssystemen ausgestattet sind, um die Fließfähigkeit und Formbarkeit des Futters zu gewährleisten. Das Drucküberwachungssystem überwacht den Einspritzdruck in Echtzeit, um Defekte im Rohling durch zu hohen oder zu niedrigen Druck zu vermeiden. Das Einspritzgeschwindigkeitsregelungssystem kann die Einspritzgeschwindigkeit präzise an Form und Größe des Formhohlraums anpassen, um sicherzustellen, dass das Futter den Formhohlraum gleichmäßig und schnell füllt.
Formenbau und -herstellung
Die Form ist eines der Schlüsselelemente beim Spritzgießen. Die innere Struktur von Wstitanium 5-Achsen-CNC-Bearbeitung Das Zentrum für Erodieren/Weiden (EDM/WEDM) konstruiert und fertigt präzise Formen entsprechend der Form und Größe des Zielmaterials. Das Formmaterial besteht aus hochwertigem Stahl mit hoher Härte, hoher Verschleißfestigkeit und guter thermischer Stabilität, wie beispielsweise Formstahl, legiertem Stahl usw., und wird einer strengen Wärmebehandlung unterzogen, um die Lebensdauer der Form zu verlängern. Die fortschrittliche Hochglanzpolier- und Beschichtungstechnologie von Wstitanium glättet die Oberfläche der Kavität, reduziert die Reibung zwischen Rohling und Form und verbessert die Oberflächenbeschaffenheit des Rohlings. Gleichzeitig ist die Form mit geeigneten Angussöffnungen, Angusskanälen und Abluftsystemen ausgestattet, um sicherzustellen, dass das Material die Formkavität gleichmäßig und schnell füllen kann und Defekte wie Poren und Materialmangel vermieden werden.
Optimierung
Die Optimierung der Spritzgussprozessparameter ist ein Schlüsselfaktor für die Qualität von Sputtertarget-Rohlingen. Wstitanium hat Parameter wie Einspritzdruck, Einspritzgeschwindigkeit, Einspritztemperatur, Haltezeit und Abkühlzeit mithilfe umfangreicher praktischer Erfahrung intensiv erforscht und optimiert. Der Einspritzdruck wird präzise an die Formstruktur, die Fließfähigkeit des Zulaufs sowie Form und Größe des Targets angepasst, um sicherzustellen, dass der Zulauf den Formhohlraum vollständig ausfüllt und gleichzeitig Defekte wie Formschäden, Gratbildung und Verformung des Rohlings durch zu hohen Druck vermieden werden.
Entbinderung
Die Entbinderung ist ein wichtiger Prozess zum Entfernen des Bindemittels vom Sputtertarget-Rohling. Beim thermischen Entbindern wird der Rohling auf eine bestimmte Temperatur erhitzt, um das Bindemittel allmählich zu zersetzen und zu verflüchtigen. Durch Experimente und Simulationsanalysen steuert Wstitanium die Heizrate zwischen 0.5 und 5 °C/min. Die genaue Rate wird präzise an Faktoren wie Form, Größe, Bindemittelgehalt und Eigenschaften des Rohlings angepasst. Isolationstemperatur und -zeit werden je nach Bindemitteltyp und Zustand des Rohlings optimiert. Im Allgemeinen liegt die Isolationstemperatur zwischen 400 und 800 °C und die Isolationszeit zwischen 1 und 5 Stunden. Während der Lösungsmittelentbinderung kontrolliert Wstitanium Parameter wie Lösungsmittelkonzentration, Eintauchzeit und Temperatur streng. Durch die Optimierung dieser Parameter wird sichergestellt, dass das Bindemittel vollständig aufgelöst werden kann und sich der Rohling nicht verformt.
Sintern
Sintern ist ein wichtiger Schritt, um den keramischen Sputtertarget-Rohling nach dem Entbindern zu verdichten und die gewünschte Leistung zu erzielen. Wstitan verbessert die Sinterleistung des Grünkörpers sowie die Dichte und Leistung des Targetmaterials durch Optimierung der Sinteratmosphäre und Zugabe von Sinterhilfsmitteln. Beim Heißpresssintern wird der Grünkörper unter Druck erhitzt und gesintert. Dadurch können die Sintertemperatur gesenkt, die Sinterzeit verkürzt und die Dichte und Leistung des Targetmaterials verbessert werden. Wstitan verbessert die Effizienz und senkt die Herstellungskosten durch Optimierung des heißisostatischen Presssinterprozesses und wird daher häufig bei der Herstellung hochwertiger keramischer Sputtertargets eingesetzt.
Nachbearbeitung
Nach dem Sintern muss das keramische Sputtertarget ggf. CNC-bearbeitet werden, um die Anforderungen an Maßgenauigkeit und Oberflächenqualität zu erfüllen. Dazu gehören auch Schneiden, Schleifen, Polieren usw. Zum Schneiden können Diamantschneidklingen, Laserschneiden und andere Methoden verwendet werden, um das Target auf die gewünschte Größe und Form zu bringen. Schleifen und Polieren dienen dazu, die Oberflächenebenheit und -güte des Targets zu verbessern und die Oberflächenrauheit zu reduzieren. Beim Schleifen werden üblicherweise Schleifscheiben und Schleifpaste verwendet, um kleine Unebenheiten auf der Targetoberfläche zu entfernen. CNC-Schleifen.
Galerie der Keramik-Sputtertargets
