Sputtertarget-Pulvermetallurgie-Dienstleistungen
Die Pulvermetallurgie spielt bei der Herstellung von Sputtertargets eine entscheidende Rolle und kann die Anforderungen an die hochpräzise und qualitativ hochwertige Verarbeitung von Sputtertargets in verschiedenen Branchen erfüllen.
- Toleranz: +/- 0.005mm
- ISO 9001: 2016 zertifiziert
- Abmessungen: 2 mm - 400 mm
- Keramisches Sputtertarget
- Reinmetall-Sputtertarget
Wstitanium-Werkstatt
Unsere leistungsstarken Einrichtungen
Hersteller von Sputtertargets für die Pulvermetallurgie
Sputterziele sind ein Schlüsselmaterial, das in vielen Hightech-Bereichen wie Halbleitern, Flachbildschirmen und Solarzellen weit verbreitet ist. Ihre Qualität und Leistung wirken sich direkt auf die Qualität und Leistung des Endprodukts aus. Die Pulvermetallurgie spielt mit ihren einzigartigen Vorteilen eine immer wichtigere Rolle bei der Herstellung von Sputtertargets. Wstitanium hat mit seiner umfassenden technischen Expertise und kontinuierlichen Innovation im Bereich der Pulvermetallurgie einen Branchenstandard in der Sputtertarget-Herstellung gesetzt. Wir konzentrieren uns darauf, Kunden weltweit hochwertige, maßgeschneiderte Sputtertarget-Lösungen anzubieten.
Was ist Pulvermetallurgie?
Pulvermetallurgie ist eine Prozesstechnologie, die Pulver (eine Mischung aus Metall- oder Keramik- und Nichtmetallpulver) als Rohmaterial verwendet und durch Formen und Sintern verschiedene Arten von Sputtertargets aus Metall, Keramik und Verbundwerkstoffen herstellt. Das Grundprinzip besteht darin, die mechanische Spannung und atomare Diffusion zwischen Pulverpartikeln zu nutzen, um Pulverpartikel bei einer Temperatur unterhalb des Schmelzpunkts zu verbinden und so ein Sputtertarget mit einer bestimmten Form, Größe und Leistung zu bilden.
- 1. Pulverherstellung
Als Rohstoffe eignen sich alle Metalle und Keramiken, die sich zu Pulver verarbeiten lassen. Gängige Pulveraufbereitungsverfahren sind unter anderem mechanisches Zerkleinern, Zerstäuben und Reduzieren. Unterschiedliche Aufbereitungsmethoden beeinflussen Partikelgröße, Form, Reinheit und Aktivität des Pulvers.
- 2. Pulvermischung
Pulver verschiedener Komponenten werden in einem bestimmten Verhältnis gleichmäßig gemischt, um eine einheitliche Zusammensetzung des Sputtertargets zu gewährleisten. Der Mischvorgang kann durch mechanisches Rühren, Kugelmahlen usw. erfolgen.
- 3. Verdichtungsformung
Üben Sie Druck auf das gemischte Pulver aus, um einen Rohling der gewünschten Form zu formen. Gängige Formgebungsverfahren sind Formpressen, isostatisches Pressen, Spritzgießen usw. Die Wahl des Formgebungsverfahrens hängt von den Form-, Größen- und Präzisionsanforderungen des Werkstücks ab.
- 4. Sintern
Durch Erhitzen des Rohlings unter Schutzgas auf eine bestimmte Temperatur werden atomare Diffusion und metallurgische Bindung zwischen den Partikeln bewirkt, wodurch Dichte und Festigkeit erhöht werden. Das Sintern hat einen entscheidenden Einfluss auf die endgültige Leistung des Targets.
- 5. Fertig stellen
Gemäß den in der Zeichnung angegebenen Anforderungen wird das gesinterte Sputtertarget weiterverarbeitet, beispielsweise durch CNC-Bearbeitung, Schleifen, Bohren, Wärmebehandlung, Oberflächenbehandlung usw., um die endgültige Leistung und Maßgenauigkeit zu erreichen.
- 6. Qualitätsprüfung
Mithilfe von Spektroskopie, Massenspektrometrie, Röntgenfluoreszenzspektroskopie und anderen Technologien wird die chemische Zusammensetzung des Ziels genau getestet, um sicherzustellen, dass die Reinheit und Zusammensetzung des Ziels den Anforderungen entsprechen.
Möglichkeiten der Wstitan-Kompressionsformung
Compaction Forming ist ein Schlüsselprozess, um dem Sputtertarget seine ursprüngliche Form zu geben. Durch spezielle Formen und Druckanwendung können Rohstoffpulver wie Metalle und Keramiken in die gewünschte Form gebracht werden, z. B. flach, quadratisch, zylindrisch, unregelmäßig usw. Flachtargets, die bei der Herstellung von Flachbildschirmen verwendet werden, müssen mithilfe des Formpressens präzise in großflächige, hochpräzise flache Formen gebracht werden. Ist die Formabweichung im Kompressionsglied im nachfolgenden Prozess schwer zu korrigieren, beeinträchtigt dies direkt die Anpassungsfähigkeit des Targets an die Sputteranlage und die Gleichmäßigkeit der Beschichtung. WSTITANIUN verfügt über drei Technologien für Compaction Forming Sputtertargets.
- Mindestgröße: 1 × 2 × 2 mm
- Maximale Größe: 200 × 200 × 80 mm
- Min. Wandstärke: 0.4 mm
- Max. Wandstärke: 80 mm
- Min. Nettogewicht: 0.1 g
- Max. Nettogewicht: 750 g
- Präzisionsdesign-Referenz: 0.1 % der Teilegröße
- Min. Toleranz: ± 0.02 mm
- Kostengünstige Mindestbestellmenge: 100 Stück
- Maximale Effizienz: 30 Stück pro Tag
Formpressen
Das Formpressen ist eines der gängigen Formverfahren, das WSTITANIUN zur Herstellung von Sputtertargets einsetzt. Wir haben in moderne Formpressanlagen investiert, die Parameter wie Pressdruck, Geschwindigkeit und Haltezeit präzise steuern können. Beim Formpressen wird das vorbehandelte Pulver in eine Form mit spezifischer Form gegeben und durch eine Presse mit Druck verdichtet. Für einige Targets mit einfacher Form und kleiner Größe können durch Formpressen hochwertige Rohlinge effizient hergestellt werden. Um die Dichte und Gleichmäßigkeit des Rohlings zu verbessern, setzt das Unternehmen Technologien wie Zweiwege- und Mehrfachkompression ein und fügt dem Pulver eine entsprechende Menge Schmiermittel hinzu, um die Reibung zwischen Pulver und Form zu verringern und eine gleichmäßigere Druckübertragung zu gewährleisten.
Für Sputtertargets mit komplexen Formen ist Spritzgießen das ideale Formverfahren. Zunächst wird Metall- oder Keramikpulver mit der entsprechenden Menge Bindemittel vermischt, um ein gut fließfähiges Spritzgussmaterial herzustellen. Die Qualität und Stabilität des Spritzgussmaterials werden durch eine optimale Bindemittelzusammensetzung und einen optimalen Mischprozess gewährleistet. Anschließend wird das Spritzgussmaterial in der Spritzgießmaschine auf die gewünschte Temperatur erhitzt, um eine gute Fließfähigkeit zu erreichen. Anschließend wird es mit hoher Geschwindigkeit durch die Schnecke oder den Kolben der Spritzgießmaschine in den Formhohlraum gespritzt. Während des Spritzvorgangs werden Spritzdruck, Geschwindigkeit, Temperatur und weitere Parameter präzise gesteuert, um sicherzustellen, dass das Spritzgussmaterial den Formhohlraum gleichmäßig ausfüllt und einen hochpräzisen Rohling bildet. Nach dem Spritzgießen wird der Rohling weiteren Behandlungen wie Entfetten und Sintern unterzogen, um das endgültige Produkt zu erhalten.
Isostatisches Pressen
Isostatisches Pressen ist für WSTITANIUN ein Schlüsselprozess zur Herstellung großer und komplexer Sputtertargets. Beim kaltisostatischen Pressen wird das Pulver in eine elastische Form gefüllt, versiegelt und in einen Hochdruckbehälter gegeben. Durch ein flüssiges Medium (wie Wasser, Öl usw.) wird gleichmäßiger Druck ausgeübt, sodass das Pulver verdichtet und in alle Richtungen durch den gleichen Druck geformt wird. Beim heißisostatischen Pressen wird das Pulver oder der Grünkörper in eine versiegelte Verpackung gegeben und bei hoher Temperatur und hohem Druck in die heißisostatische Pressanlage gegeben. Dadurch wird das Pulver nicht nur verdichtet, sondern auch bis zu einem gewissen Grad gesintert, was die Dichte und Festigkeit des Grünkörpers deutlich verbessert. Während des isostatischen Pressvorgangs müssen Parameter wie Druck, Temperatur und Haltezeit streng kontrolliert werden, um die Stabilität und Konsistenz der Formqualität zu gewährleisten.
– Kaltisostatische PressausrüstungWSTITANIUN verfügt über eine Reihe von Kaltisostatik-Pressanlagen unterschiedlicher Spezifikationen mit einem Druckbereich von üblicherweise 50 MPa bis 300 MPa, die einen gleichmäßigen und stabilen Druck zum Verdichten des Pulvers gewährleisten. Diese Anlagen verfügen über ein fortschrittliches Hochdruckbehälterdesign und eine Dichtungstechnologie, um Sicherheit und Zuverlässigkeit auch unter Hochdruckbedingungen zu gewährleisten. Die Anlage ist mit einem hochpräzisen Druckregelsystem ausgestattet, das Druckhöhe und Haltezeit präzise regelt. Die Druckregelgenauigkeit erreicht dabei ±0.5 MPa. Gleichzeitig verfügt die Kaltisostatik-Pressanlage über ein automatisches Be- und Entladesystem, um die Produktionseffizienz zu verbessern und Fehler durch manuelle Bedienung zu reduzieren.
– Heißisostatische PressausrüstungHeißisostatische Pressanlagen gehören zu den wichtigsten Anlagen von WSTITANIUN zur Herstellung leistungsstarker Sputtertargets. Die Anlage verarbeitet Pulver oder Rohlinge bei hohen Temperaturen (bis zu 2000 °C) und hohem Druck (bis zu 200 MPa), um Dichte, Festigkeit und Gesamtleistung des Targets weiter zu verbessern. Die heißisostatische Pressanlage nutzt fortschrittliche Heizsysteme wie Graphit-Widerstandsheizung, Molybdändrahtheizung usw., die eine schnelle Erwärmung und präzise Temperaturregelung ermöglichen. Die Temperaturregelgenauigkeit erreicht ±5 °C. Das Drucksystem nutzt fortschrittliche hydraulische Antriebstechnologie und stellt den erforderlichen Druck stabil bereit.
Pulvermetallurgische Materialien
Die physikalische Gasphasenabscheidung stellt hohe Anforderungen an Reinheit, Dichte, Mikrostruktur und Formgenauigkeit der Sputtertargets. Aufgrund ihrer einzigartigen physikalischen und chemischen Eigenschaften werden in unterschiedlichen Bereichen unterschiedliche Targettypen eingesetzt. Gängige Targetmaterialien sind Reinmetalltargets (3N, 3N5, 4N, 4N5, 5N, 6N usw.), Keramiktargets, Legierungstargets und Seltenerdtargets. Die Materialwissenschaftler von WSTITANIUN verfügen über fundiertes theoretisches Wissen in den Materialwissenschaften und bieten Ihnen maßgeschneiderte Sputtertargetlösungen. Die Materialzusammensetzung wird präzise auf die Anforderungen verschiedener Anwendungsbereiche an die Leistungsfähigkeit der Sputtertargets abgestimmt.
Reinmetall-Sputtertarget
- Gold (Au)
- Silber (Ag)
- Nickel (Ni)
- Kupfer (Cu)
- Titan (Ti)
- Wolfram (W)
- Aluminium (Al)
- Chrom (Cr)
- Ruthenium (Ru)
- Molybdän (Mo)
- Indium (In)
- Platin (Pt)
- Hafnium (Hf)
- Vanadium (V)
- Niob (Nb)
- Rhodium (Rh)
- Tantal (Ta)
- Zirkonium (Zr)
- Palladium (Pd)
- Mangan (Mn)
Keramische Sputtertargets
- Zinkoxid (ZnO)
- Yttriumoxid (Y₂O₃)
- Titannitrid (TiN)
- Indiumzinnoxid (ITO)
- Titandioxid (TiO₂)
- Aluminiumnitrid (AlN)
- Aluminiumoxid (Al₂O₃)
- Zirkoniumdioxid (ZrO₂)
- Magnesiumoxid (MgO)
- Bariumtitanat (BaTiO₃)
- Zinksulfid (ZnS)
- Bornitrid (BN)
- Siliziumkarbid (SiC)
- Zinkselenid (ZnSe)
- Ceroxid (CeO₂)
- Scandiumoxid (Sc₂O₃)
- Lanthanoxid (La₂O₃,
- Lithiumtantalat (LiTaO₃)
- Cadmiumtellurid (CdTe)
- Blei-Zirkonat-Titanat (PZT)
Sputtertarget aus Seltenerdlegierungen
- Ceroxid (CeO₂)
- Terbiumoxid (Tb₄O₇)
- Holmiumoxid (Ho₂O₃)
- Europiumoxid (Eu₂O₃)
- Samariumoxid (Sm₂O₃)
- Lanthanoxid (La₂O₃)
- Gadoliniumoxid (Gd₂O₃)
- Dysprosiumoxid (D y₂O₃)
- Neodymoxid (Nd₂O₃)
- Praseodymoxid (Pr₆O₁₁)
- Yttrium (Y)
- NdFeB-Legierung
- Scandium (Sc)
- Erbiumoxid (Er₂O₃)
- Thuliumoxid (Tm₂O₃)
- Lutetiumoxid (Lu₂O₃)
- Ytterbiumoxid (Yb₂O₃)
- Lanthan-Cer-Legierung
- Terbium-dotiertes Yttriumaluminat
- Europium-dotiertes Yttriumoxid (Y₂O₃:Eu)
Sputtertarget aus Legierung
- Nickel-Eisen-Legierung (NiFe)
- Silber-Kupfer-Legierung (AgCu)
- Nickel-Vanadium-Legierung (NiV)
- Aluminium-Nickel-Legierung (AlNi)
- Nickel-Aluminium-Legierung (NiAl)
- Wolfram-Titan-Legierung (WTi)
- Chrom-Nickel-Legierung (CrNi)
- Kobalt-Chrom-Legierung (CoCr)
- Tantal-Niob-Legierung (TaNb)
- Zirkonium-Titan-Legierung (ZrTi)
- Eisen-Kobalt-Legierung (FeCo)
- Titan-Zink-Legierung (TiZn)
- Zink-Aluminium-Legierung (ZnAl)
- Titan-Nickel-Legierung (TiNi)
- Titan-Silizium-Legierung (TiSi)
- Aluminium-Silizium-Legierung (AlSi)
- Nickel-Chrom-Legierung (NiCr)
- Chrom-Silizium-Legierung (CrSi)
- Titan-Aluminium-Legierung (TiAl)
- Titan-Zirkonium-Legierung (TiZr)
Sputtertarget-Galerie
