Pour les solutions de gravure, Stitane Nous avons développé une gamme d'anodes en titane à base d'oxydes métalliques mixtes (MMO), compatibles avec les principaux systèmes de gravure, tels que les solutions de gravure au chlorure de cuivre acide et alcalin, les solutions de micro-gravure et les solutions de gravure à l'acide nitrique. Ces solutions de gravure contiennent de fortes concentrations d'ions cuivre, chlorure et sulfate. Les anodes en titane MMO résistent à la corrosion par les ions chlorure à une concentration de 10 g/L, sont pratiquement insolubles dans tous les acides et bases et sont conformes aux normes environnementales internationales telles que RoHS et REACH. Nos produits sont utilisés avec succès par plus de 100 clients dans le monde entier, dans les secteurs des circuits imprimés, des semi-conducteurs et du photovoltaïque, permettant ainsi le recyclage des solutions de gravure et la récupération efficace des ressources en métaux précieux.
Dans ce guide, nous allons présenter en détail Anodes en titane MMO Utilisé dans les solutions de gravure sous de multiples angles, y compris les principes techniques, les systèmes de revêtement, les comparaisons de paramètres, les industries d'application, les types de formes, les solutions personnalisées, les directives de sélection, les cas d'ingénierie et les questions fréquemment posées.
Anode en titane MMO pour système de revêtement par solution de gravure
Le revêtement est l'élément central de l'anode en titane MMO. Sa composition, sa structure et sa technologie de préparation déterminent l'activité électrocatalytique, la résistance à la corrosion et la durée de vie de l'anode. Wstitanium a développé quatre grandes catégories de systèmes de revêtement spécialisés, adaptés aux caractéristiques chimiques et aux réactions électrolytiques de différents types de solutions de gravure.
Rapport molaire typique : RuO₂ (20-40 % mol), IrO₂ (10-20 % mol), TiO₂ (40-70 % mol). La décomposition thermique consiste à déposer uniformément un chlorure de ruthénium, d’iridium et de titane sur la surface d’un substrat en titane. Le frittage est réalisé à 450-550 °C pendant 60-120 minutes, le cycle dépôt-frittage étant répété 10 à 20 fois jusqu’à obtention de l’épaisseur de revêtement souhaitée. Le RuO₂ est l’un des matériaux catalytiquement les plus actifs pour la réaction de dégagement de chlorure (RDC). La surtension de dégagement de chlorure est aussi faible que 1.12 V (vs. ECS). L’IrO₂ améliore la stabilité chimique du revêtement en milieu riche en ions chlorure. Dans une solution de gravure acide au chlorure de cuivre, le rendement faradique atteint plus de 85 %.
- Pour un pH de 0.5 à 2.5, la concentration en Cl⁻ est de 220 à 260 g/L.
- Pour la solution de gravure acide au chlorure de cuivre
- Pour les solutions de micro-gravure contenant du chlore (par exemple, HCl-H₂O₂)
- Pour l'électrolyse de récupération des métaux dans les systèmes chlorurés
Les proportions molaires typiques sont IrO₂ (30-50 %) et Ta₂O₅ (50-70 %). Outre la décomposition thermique, Wstitanium a également développé des procédés sol-gel pour la préparation de revêtements d'iridium-tantale. IrO₂ est l'un des meilleurs catalyseurs pour la réaction de dégagement d'oxygène (RDO), avec un surpotentiel de RDO aussi faible que 1.35 V (vs. SCE). Ta₂O₅ présente une stabilité chimique extrêmement élevée, résistant efficacement à la corrosion par des milieux fortement oxydants (tels que H₂O₂ et HNO₃). La technologie sol-gel permet un mélange homogène des éléments à l'échelle moléculaire.
- Pour une solution de gravure alcaline au chlorure de cuivre (pH 8-12)
- Pour la solution de micro-gravure à l'acide sulfurique et au peroxyde d'hydrogène
- Pour la solution de gravure à l'acide nitrique
- Pour les systèmes de gravure de métaux fortement oxydants
- Solution de micro-gravure pour plaquettes semi-conductrices
Le procédé de galvanoplastie sans cyanure permet de déposer une couche dense de platine sur un substrat en titane prétraité. La technologie de galvanoplastie sans cyanure de Wstitanium est brevetée. La densité de dépôt est supérieure ou égale à 99.5 %, avec une forte adhérence et une surface exempte de piqûres. Le platine est l'un des métaux les plus stables chimiquement, insoluble dans la quasi-totalité des milieux acides et alcalins. Il présente de faibles surtensions pour les réactions de dégagement de chlore et d'oxygène. L'absence d'impuretés dans l'électrolyte garantit une pureté supérieure à 99.99 % pour le métal récupéré. En conditions normales d'utilisation, la durée de vie prévue est de 5 à 10 ans.
- Pour la récupération de métaux de haute pureté
- Pour les systèmes de solutions de gravure extrêmement corrosives
- Pour les solutions de gravure de semi-conducteurs
- Pour les systèmes de récupération (or, argent, palladium)
Système de revêtement composite
Les systèmes composites multicomposants, tels que RuO₂-IrO₂-Ta₂O₅, Pt-IrO₂-Ta₂O₅ et IrO₂-Ta₂O₅-SnO₂, bénéficient d'une technologie de revêtement multicouche à gradient permettant un contrôle précis de la composition et de l'épaisseur de chaque couche. La transition progressive de la composition entre le substrat en titane et la couche active améliore significativement l'adhérence entre le revêtement et le substrat, ainsi que la stabilité globale. Ces systèmes de revêtement composite sont adaptés aux conditions de fonctionnement complexes impliquant des réactions mixtes de dégagement de chlore et d'oxygène. Ils offrent un équilibre optimal entre activité catalytique, résistance à la corrosion et durée de vie. Leurs performances peuvent être optimisées en ajustant les proportions de chaque composant et la structure du revêtement en fonction des conditions de fonctionnement spécifiques.
- Pour une fiabilité et une longue durée de vie
- Pour les systèmes complexes de solutions de gravure mixtes
- Solutions de gravure pour plaquettes de silicium photovoltaïques
- Pour une électrolyse compatible avec les réactions de dégagement de chlore et d'oxygène
Comparaison des anodes en titane MMO
Pour vous aider à comprendre les performances des différents systèmes de revêtement, Wstitanium a compilé le tableau comparatif détaillé des paramètres suivant :
| Paramètre | RuO₂–IrO₂ | IrO₂–Ta₂O₅ | Pt | Revêtement composite |
|---|---|---|---|---|
| Réaction catalytique | Réaction d'évolution du chlore (CER) | Réaction d'évolution de l'oxygène (OER) | Évolution du chlore et de l'oxygène | Réactions mixtes |
| Surtension d'évolution du chlore (par rapport à l'ECS) | 1.12 V | 1.25 V | 1.15 V | 1.18 V |
| Surtension d'évolution de l'oxygène (par rapport à l'ECS) | 1.45 V | 1.35 V | 1.40 V | 1.38 V |
| pH | 0-10 | 0-14 | 0-14 | 0-14 |
| Température de fonctionnement continue maximale | 60 ℃ | 80 ℃ | 90 ℃ | 80 ℃ |
| Densité de courant recommandée | 200–500 A/m² | 200–400 A/m² | 100–300 A/m² | 200–600 A/m² |
| Densité de courant maximale à court terme | 1000 A/m² | 800 A/m² | 1500 A/m² | 1200 A/m² |
| Epaisseur de revêtement | 8–12 μm | 8–15 μm | 0.5–5 μm | 10–20 μm |
| Chargement de métaux précieux | 8 à 15 g/m² | 10 à 20 g/m² | 5 à 50 g/m² | 12 à 25 g/m² |
| Durée de vie | 1 à 2 ans | 2 à 3 ans | 3 à 5 ans | 2 à 4 ans |
| Test de durée de vie accéléré (1mol/L H₂SO₄, 10 000 A/m²) |
> 100 XNUMX h | > 200 XNUMX h | > 500 XNUMX h | > 300 XNUMX h |
| Résistance aux chlorures | Excellent | Bon | Excellent | Excellent |
| Forte résistance à l'oxydant | Modérée | Excellent | Excellent | Bon |
| Efficacité actuelle | 85-90% | 80-85% | 90-95% | 85-90% |
| Niveau de coût | Low | Moyenne | Haute | Moyen-élevé |
| Performance des coûts | Très haut | Haute | Moyenne | Haute |
| Gravure applicable | Solution de gravure au chlorure de cuivre acide | Solution de gravure alcaline, solution de micro-gravure, solution de gravure à l'acide nitrique | Solution de gravure pour métaux précieux, solution de gravure pour semi-conducteurs de haute précision | Conditions de travail complexes et agents de gravure mixtes |
| Remarque : Les données ci-dessus correspondent aux valeurs typiques des produits Wstitanium standard. Des paramètres personnalisés sont disponibles sur demande. Les tests de durée de vie accélérés sont réalisés en laboratoire dans des conditions intensives ; la durée de vie réelle dépend des conditions d’utilisation, notamment la densité de courant, la température, la composition de l’électrolyte et la teneur en impuretés. | ||||
Anodes en titane MMO pour l'industrie des solutions de gravure
Les solutions de gravure varient considérablement d'un secteur industriel à l'autre en termes de composition, de concentration, de pH et de température. Les anodes en titane MMO de Wstitanium ont été utilisées avec succès dans les systèmes de régénération électrolytique des solutions de gravure dans plusieurs industries.
Industrie des circuits imprimés (PCB)
L'industrie des circuits imprimés est la plus grande consommatrice de solutions de gravure et celle qui utilise le plus les anodes en titane MMO. Ces solutions servent à éliminer les couches de cuivre indésirables pour former les circuits. Les trois solutions de gravure les plus couramment utilisées sont :
Solution de gravure acide au chlorure de cuivre
- Éléments : CuCl₂, HCl, NaCl, NH₄Cl
- Valeur pH : 0.5-2.0
- Température de fonctionnement : 40-55℃
- Concentration en ions cuivre : 100-150 g/L
- Concentration en ions chlorure : 150-200 g/L
- Revêtement recommandé : ruthénium-iridium
- Densité de courant recommandée : 10-15 A/dm²
- Durée de vie du design : 18 à 24 mois
- Taux de recyclage du cuivre ≥98%
La solution de gravure acide au chlorure de cuivre est la plus couramment utilisée dans l'industrie des circuits imprimés. L'efficacité du courant de l'anode en ruthénium-iridium-titane de Wstitanium peut atteindre plus de 90 %, permettant une récupération efficace du cuivre et la restauration de la capacité de gravure.
Solution de gravure alcaline
- Éléments : Cu(NH₃)₄Cl₂, NH₄Cl, NH₃·H₂O
- Valeur pH : 8.0-10.0
- Température de fonctionnement : 45-55℃
- Concentration en ions cuivre : 80-120 g/L
- Concentration en ions chlorure : 100-150 g/L
- Revêtement recommandé : iridium-tantale
- Densité de courant recommandée : 15-20 A/dm²
- Durée de vie du design : 24 à 36 mois
- Pureté du cuivre électrolytique ≥ 99.95 %
Les solutions de gravure alcalines sont principalement utilisées pour la gravure des couches internes et la gravure de circuits fins dans les circuits imprimés multicouches. L'anode en iridium-tantale de Wstitanium présente une excellente résistance à la corrosion et une activité électrocatalytique remarquable, assurant un fonctionnement stable pendant 2 à 3 ans.
Solution de micro-gravure
- Éléments : H₂SO₄, H₂O₂, CuSO₄
- Valeur pH: 0.1-1.0
- Température de fonctionnement: 25-40 ℃
- Concentration en ions cuivre : 10-30 g/L
- Concentration d'acide sulfurique : 50-100 g/L
- Revêtement recommandé : iridium-tantale
- Densité de courant recommandée : 5-10 A/dm²
- Durée de vie du design : 12 à 24 mois
- Taux de récupération du cuivre ≥ 95 %
Cette solution de micro-gravure est principalement utilisée pour la micro-gravure avant le plaquage de cuivre, l'électroplacage, etc. L'anode revêtue d'iridium-tantale de Wstitanium résiste efficacement à la forte oxydation de H₂O₂, maintenant des performances stables.
Gravure de semi-conducteurs
L'industrie des semi-conducteurs impose les exigences les plus élevées en matière de gravure. Avec la miniaturisation des puces jusqu'à 3 nm, les exigences en matière de précision et d'uniformité de la gravure ont atteint des niveaux sans précédent. Les solutions de gravure couramment utilisées dans l'industrie des semi-conducteurs comprennent :
Solution de gravure du silicium
- Éléments : HF, HNO₃, CH₃COOH
- Valeur du pH : <1.0
- Température de fonctionnement : 25-50℃
- Concentration en silicium : 5-20 g/L
- Revêtement recommandé : Platine
- Densité de courant recommandée : 10-20 A/dm²
- Durée de vie du design : 24 à 36 mois
- Taux de récupération du cuivre ≥ 95 %
L'acide fluorhydrique (HF) est extrêmement corrosif. L'anode en titane revêtue de platine de Wstitanium résiste efficacement à la corrosion par l'HF sans introduire d'impuretés métalliques, garantissant ainsi la pureté des produits semi-conducteurs.
Solution de gravure des métaux
- Éléments : H₃PO₄, HNO₃, CH₃COOH
- Valeur du pH : <1.0
- Température de fonctionnement : 40-60℃
- Concentration en ions métalliques : 5-15 g/L
- Revêtement recommandé : iridium-tantale
- Densité de courant recommandée : 10-15 A/dm²
- Durée de vie du service après-vente : 18 à 24 mois
- Taux de recyclage des métaux précieux ≥99.9%
La solution de gravure des métaux est principalement utilisée pour la gravure des câbles métalliques en aluminium, cuivre, tungstène, etc. L'anode revêtue d'iridium-tantale de Wstitanium présente une excellente résistance à la corrosion et une activité électrocatalytique dans les systèmes d'acide phosphorique.
Solution de décapage de photorésine
- Éléments : Amines organiques, solvants organiques
- Valeur pH: 10.0-14.0
- Température de fonctionnement: 50-80 ℃
- Concentration organique : 50-80 %
- Revêtement recommandé : ruthénium-iridium-étain
- Densité de courant recommandée : 5-10 A/dm²
- Durée de vie du design : 12 à 18 mois
- Élimination de la DCO ≥ 80 %
Cette solution de décapage de photorésine est principalement utilisée pour éliminer les résidus de photorésine. Les anodes de Wstitanium, revêtues de ruthénium-iridium-étain, présentent une excellente résistance à la contamination organique et conservent une activité électrocatalytique stable.
industrie des écrans plats (FPD)
La fabrication des panneaux LCD, OLED et Mini/Micro LED nécessite l'utilisation d'une grande quantité de solution de gravure pour former les lignes conductrices et les structures de pixels.
traitement par solution de gravure ITO
- Éléments : HCl + HNO₃ + acide acétique
- La solution de gravure usée contient de l'indium (In).
- Revêtement recommandé : iridium-tantale
- Taux de récupération de l'indium ≥95%
- Pureté de l'indium récupéré ≥ 99.99 %
traitement par solution de gravure de l'aluminium
- Éléments : H₃PO₄ + HNO₃ + CH₃COOH
- La solution de gravure usée contient des ions aluminium
- Revêtement recommandé : iridium-tantale
- Taux de récupération de l'aluminium ≥ 90 %
- La solution de gravure peut être réutilisée.
Traitement par solution de gravure du cuivre
- Système de chlorure de cuivre acide
- Exigences de précision de gravure plus élevées
- Revêtement ruthénium-iridium-titane
- Taux de récupération du cuivre ≥98%
- Taux de réutilisation de la solution de gravure ≥95%
Autres
Batterie au silicium cristallin
- Liquide résiduaire de texturation alcaline (système NaOH)
- Déchets liquides de texturation acide (HF-HNO₃)
- Les effluents liquides alcalins contiennent du silicate de sodium
- Les déchets liquides acides contiennent des nitrates
- Recommandé : Iridium-Tantale
- Taux d'élimination de la DCO ≥70%
Traitement des eaux usées issues de la gravure de plaquettes de silicium
- HF + HNO₃ + CH₃COOH
- Gravure des bords des plaquettes de silicium
- Ions fluorure < 50 mg/L
- Recommandé : Iridium-Tantale
Traitement de gravure de l'acier inoxydable
- FeCl₃ + HCl
- Contient des ions de fer, de nickel et de chrome
- Recommandé : ruthénium-iridium
- Réduit le Fe³⁺ en Fe²⁺
Traitement par solution de gravure du cuivre
- Système de chlorure de cuivre acide FeCl₃
- Recommandé : ruthénium-iridium
- Taux de récupération du cuivre ≥95%
- Taux de réutilisation de la solution de gravure ≥90%
Traitement par solution de gravure de l'aluminium
- NaOH + Na₂CO₃
- Traitement et gravure de surface de l'aluminium
- Recommandé : Iridium-Tantale
- Taux de récupération de l'aluminium ≥ 85 %
Industrie de la bijouterie
- Recyclage de l'or, de l'argent et du platine
- Revêtement recommandé : Platine (Pt)
- Taux de récupération des métaux précieux ≥99.9%
Structure d'anode en titane MMO pour solution de gravure
Wstitanium fabrique des anodes en titane MMO de formes et de dimensions variées pour s'adapter aux différentes structures, installations et exigences des cellules électrolytiques. Voici quelques-unes des formes d'anodes les plus couramment utilisées dans l'industrie des solutions de gravure :
Anode en plaque de titane
- ASTM B265 Gr1 ou Gr2
- Perçage, chanfreinage, rainurage
- Epaisseur: 1mm-5mm
- Taille maximale : 2000 mm × 1200 mm
- Revêtement : simple ou double face
- Conductivité : bornes en titane et cuivre
Anode en maille de titane
- Maille en titane déployée
- Diamètre du fil: 0.5 mm-2.0 mm
- Taille des mailles : 1×2 mm à 5×10 mm
- Epaisseur: 1mm-4mm
- Taille maximale : 1500 mm × 3000 mm
- Revêtement : Revêtement double face
Anodes tubulaires en titane
- ASTM B338 Gr1/Gr2
- Diamètre extérieur : Φ10 mm - Φ200 mm
- Épaisseur de paroi: 0.5 mm-3.0 mm
- Longueur: 100mm-6000mm
- Finition de surface : Sablage + Décapage
- Raccordements : Soudage, Bride, Filetage
Anodes en tige de titane
- ASTM B348 Gr1/Gr2
- Diamètre: 3-50mm
- Longueur: 100-3000mm
- Surface : Sablée + Décapée
- Types de fixation : soudée, filetée, à bride
Anode en titane pour panier
- Taille des mailles : 2×4 mm à 5×10 mm
- Personnalisé en fonction de la cellule électrolytique
- revêtements de surface intérieurs et extérieurs
- Surface spécifique extrêmement élevée
- Excellente fluidité des électrolytes
Anodes en titane personnalisées
- anode en titane à disque
- anode annulaire en titane
- anode en titane spiralée
- anode en titane à peigne
- Anode en titane à grille
Cas du projet
Les anodes en titane MMO de Wstitanium ont été utilisées avec succès dans plus de 30 systèmes de traitement par gravure chimique, générant d'importants avantages économiques et environnementaux. Vous trouverez ci-dessous quelques exemples d'applications techniques.
1. Système de recyclage de la solution de gravure acide pour circuits imprimés
Un fabricant malaisien de circuits imprimés produit des cartes à interconnexion haute densité (HDI) et des cartes multicouches, avec une capacité de production mensuelle d'un million de mètres carrés. Auparavant, il disposait de 12 lignes de production de solutions de gravure acide, utilisant des méthodes traditionnelles de précipitation chimique pour traiter les solutions de gravure usées. Ce procédé était non seulement coûteux, mais entraînait également de faibles taux de récupération du cuivre et générait d'importantes quantités de déchets dangereux.
- Capacité de traitement journalière : 24 tonnes de solution de gravure acide
- Composition : Cu²⁺ 120-140g/L, Cl⁻ 220-260g/L
- pH 0.5-2.5
- Température: 45-55 ℃
Exigences
- Régénération et réutilisation en ligne de la solution de gravure
- Taux de récupération du cuivre ≥98%
- Durée de vie nominale de l'anode ≥ 2 ans
Solution de wittitane
- anode en titane revêtue de RuO₂-IrO₂
- Dimensions: 1000 mm × 700 mm × 2 mm
- Revêtement double face
- Épaisseur du revêtement : 12 μm
- Teneur en métaux précieux : 12 g/m²
- Nombre d'anodes : 48 pièces
- Surface utile totale : 67.2 m²
- Densité de courant de fonctionnement : 300 A/m²
- Courant total : 20160 A
- Cathode : plaque en acier inoxydable 316L
Résultats
- Taux de réutilisation de la solution de gravure : ≥95 %
- Taux de récupération du cuivre : ≥98.5 %
- Durée de vie de l'anode : 3 ans
- Consommation énergétique de l'électrolyse : 2.2 kWh/kg Cu
2. Solution de gravure alcaline pour semi-conducteurs
Un fabricant taïwanais de semi-conducteurs de renommée internationale produit principalement des plaquettes de 12 pouces. La fabrication de ces plaquettes génère une grande quantité de solution de gravure alcaline du cuivre, soit 8 tonnes par jour.
Composition de la solution de gravure : Cu²⁺ 80-100 g/L, NH₃ 60-80 g/L, Cl⁻ 150-180 g/L, pH 9-10. Composition de l’électrolyte après extraction : Cu²⁺ 40-50 g/L, H₂SO₄ 180-200 g/L. Exigences : Pureté du cuivre de l’électrolyte ≥ 99.99 %, durée de vie nominale de l’anode ≥ 3 ans.
Solutions Wstitanium
- Anode en titane à mailles d'iridium-tantale
- Taille : 800 mm × 600 mm
- Dimensions de la maille : 2.5 × 4.6 mm
- Diamètre du fil: 1.0 mm
- Épaisseur du revêtement : 15 μm
- Teneur en métaux précieux : 18 g/m²
- Nombre d'anodes : 24
- Surface utile totale : 23.04 m²
- Densité de courant de fonctionnement : 250 A/m²
- Courant total : 5760 A
Résultats
- Pureté du cuivre électrolytique : 99.995 %
- Taux de récupération du cuivre : ≥99 %
- Durée de vie de l'anode : 3.5 ans
- Consommation énergétique de l'électrolyse : 2.0 kWh/kg Cu
Cas 3 : Système de traitement des eaux usées pour la texturation des plaquettes de silicium
Une importante entreprise chinoise du secteur photovoltaïque produit principalement des cellules solaires en silicium monocristallin et polycristallin. Le procédé de texturation des plaquettes de silicium génère une grande quantité d'eaux usées alcalines. Ces eaux usées présentent de fortes concentrations de DCO et de silicate de sodium.
L'entreprise traite quotidiennement 50 tonnes d'eaux usées issues de la texturation. Composition des eaux usées : NaOH 5-10 %, Na₂SiO₃ 10-15 %, DCO 5 000-8 000 mg/L, pH 13-14. Exigences : taux d'élimination de la DCO ≥ 70 % ; les eaux usées traitées peuvent être introduites dans un système de traitement biologique. Durée de vie nominale des anodes ≥ 2 ans.
Solutions Wstitanium
- Anodes tubulaires en iridium-tantale
- Φ25 mm × 1500 mm
- Épaisseur de paroi 1.0 mm
- Revêtement de surface externe
- Épaisseur du revêtement : 12 μm
- Teneur en métaux précieux : 15 g/m²
- Nombre d'anodes : 80
- Surface utile totale : 94.2 m²
- Densité de courant de fonctionnement : 150 A/m²
- Courant total : 14130 A
Résultats
- Taux d'élimination de la DCO : 75 %
- DCO des eaux usées ≤ 2000 mg/L
- Durée de vie de l'anode : 3 ans
- Coût du traitement : 0.5 $/tonne d'eaux usées
Cas 4 : Système de récupération de la solution de gravure à l'or
Une entreprise sud-coréenne spécialisée dans la transformation des métaux précieux, et notamment dans la production de bijoux et d'objets artisanaux en or, argent et platine, génère quotidiennement 0.5 tonne de solution de gravure contenant de l'or. La composition de cette solution est la suivante : Au 5-10 g/L, I₂ 20-30 g/L, KI 100-150 g/L, pH 4-5. Les exigences sont les suivantes : taux de récupération de l'or ≥ 99.9 %, pureté de l'or récupéré ≥ 99.99 %, durée de vie des anodes ≥ 5 ans.
Solutions Wstitanium
- Anode en titane à panier en platine (Pt)
- Dimensions : Φ300 mm × 400 mm
- Taille de maille : 2 × 4 mm
- Diamètre du fil: 1.0 mm
- Taux de récupération de l'or : 99.95 %,
- Épaisseur du revêtement : 2 μm
- Charge en platine : 10 g/m²
- Nombre d'anodes : 2
- Densité de courant : 100 A/m²
- Pureté de l'or récupéré : 99.995 %
QFP
Dans les solutions de gravure électrolytique, l'anode en titane MMO se comporte comme une anode insoluble. Elle ne participe pas à la réaction électrochimique elle-même, mais catalyse uniquement la réaction d'oxydation des ions présents dans l'électrolyte.
Prenons comme exemple la régénération électrolytique d'une solution de gravure acide au chlorure de cuivre :
Réaction anodique : 2Cl⁻ → Cl₂ + 2e⁻ (réaction de dégagement de chlore)
Réaction cathodique : Cu²⁺ + 2e⁻ → Cu (réaction de dépôt de cuivre)
Réaction de régénération : Cl₂ + 2Cu⁺ → 2Cu²⁺ + 2Cl⁻
Le chlore gazeux généré à la surface de l'anode oxyde les ions cuivre monovalents présents dans la solution de gravure en ions cuivre divalents. Simultanément, ces ions cuivre divalents captent des électrons à la cathode et sont réduits en cuivre métallique, permettant ainsi la récupération du cuivre.
Le choix de la bonne anode en titane MMO dépend principalement de votre solution de gravure :
Solution de décapage acide au chlorure de cuivre : un revêtement de ruthénium-iridium (RuO₂-IrO₂) est recommandé. Il présente une forte activité de dégagement de chlore, une excellente résistance à la corrosion par les ions chlorure et un bon rapport coût-efficacité.
Solution de gravure alcaline au chlorure de cuivre : un revêtement d’iridium-tantale (IrO₂-Ta₂O₅) est recommandé. Il présente une bonne résistance aux alcalis et à l’oxydation.
Solution de micro-gravure à l'acide sulfurique et au peroxyde d'hydrogène : un revêtement d'iridium-tantale (IrO₂-Ta₂O₅) est recommandé. Il résiste efficacement à la forte oxydation par H₂O₂.
Solution de décapage à l'acide nitrique : un revêtement en iridium-tantale (IrO₂-Ta₂O₅) ou en platine (Pt) est recommandé. Il présente une forte résistance à la corrosion par l'acide nitrique.
Solution de gravure pour métaux nobles : un revêtement en platine (Pt) est recommandé. Il présente une stabilité chimique extrêmement élevée et ne contamine pas l’électrolyte.
Vous pouvez nous fournir la composition détaillée de votre solution de gravure. Nos ingénieurs techniques vous recommanderont le produit le plus adapté à vos besoins.
Le prix des anodes en titane MMO dépend de plusieurs facteurs, notamment :
Système de revêtement : Le revêtement en platine est le plus cher, suivi du revêtement en iridium-tantale, et le revêtement en ruthénium-iridium est le moins cher.
Épaisseur du revêtement et teneur en métaux précieux : plus le revêtement est épais et plus la teneur en métaux précieux est élevée, plus le produit est cher.
Forme et taille de l'anode : plus la forme est complexe et la taille importante, plus le coût de traitement est élevé.
Quantité : Plus le lot est important, plus le prix unitaire est bas.
En général, le prix des anodes en titane MMO pour les solutions de gravure est d'environ 1 000 $ par mètre carré (surface utile). Wstitanium vous proposera le devis le plus compétitif en fonction de vos besoins spécifiques.
Les ions fluorure (F⁻) réagissent avec le film de passivation de TiO₂ présent à la surface du substrat en titane pour former du TiF₆²⁻ soluble, ce qui entraîne la perte de la protection du substrat et sa corrosion. Même de très faibles concentrations d'ions fluorure peuvent causer des dommages importants à l'anode en titane sur le long terme. La concentration en ions fluorure dans l'électrolyte doit être strictement maintenue en dessous de 50 mg/L.
Si l'électrolyte contient des ions fluorure, prenez les mesures suivantes :
Ajouter un agent complexant les ions fluorure, tel que le chlorure de calcium ou le chlorure d'aluminium, pour former un complexe stable avec les ions fluorure, réduisant ainsi la concentration d'ions fluorure libres.
Choisissez un revêtement résistant au fluorure : Wstitanium peut fournir un système de revêtement spécialisé résistant au fluorure pour améliorer la durée de vie de l’anode dans les environnements contenant du fluorure.
Épaissir le revêtement : Augmenter l’épaisseur du revêtement prolonge le temps de pénétration des ions fluorure dans le titane