Servizi di metallurgia delle polveri con target di sputtering
La metallurgia delle polveri svolge un ruolo fondamentale nella produzione di bersagli per sputtering e può soddisfare i requisiti di lavorazione di alta precisione e alta qualità dei bersagli per sputtering in diversi settori.
- Tolleranza: +/- 0.005 mm
- Certificato ISO 9001: 2016
- Dimensioni: 2 mm-400 mm
- Bersaglio per sputtering ceramico
- Bersaglio per sputtering di metallo puro
Laboratorio Wstitanium
Le nostre potenti strutture
Produttore di target per sputtering di metallurgia delle polveri
Bersagli sputacchianti Sono un materiale chiave ampiamente utilizzato in molti settori high-tech come semiconduttori, display a schermo piatto e celle solari. La loro qualità e prestazioni influiscono direttamente sulla qualità e sulle prestazioni del prodotto finale. La tecnologia della metallurgia delle polveri gioca un ruolo sempre più importante nella produzione di target per sputtering grazie ai suoi vantaggi unici. Wstitanium ha stabilito un eccellente punto di riferimento nel settore della produzione di target per sputtering grazie alla sua profonda competenza tecnica e alla continua innovazione nel campo della metallurgia delle polveri. Ci concentriamo sulla fornitura di soluzioni di target per sputtering personalizzate e di alta qualità a clienti in tutto il mondo.
Che cosa è la metallurgia delle polveri?
La metallurgia delle polveri è una tecnologia di processo che utilizza la polvere (una miscela di polvere metallica o ceramica e polvere non metallica) come materia prima, tramite stampaggio e sinterizzazione, per produrre vari tipi di target per sputtering in materiali metallici, ceramici e compositi. Il suo principio di base consiste nello sfruttare l'attrito meccanico e la diffusione atomica tra le particelle di polvere per combinarle a una temperatura inferiore al punto di fusione e formare un target per sputtering con una forma, una dimensione e delle prestazioni specifiche.
- 1. Produzione di polveri
Qualsiasi metallo o ceramica che possa essere trasformato in polvere può essere utilizzato come materia prima. Le tecniche di preparazione delle polveri comunemente utilizzate includono la frantumazione meccanica, l'atomizzazione, la riduzione, ecc. Diversi metodi di preparazione influenzano la dimensione, la forma, la purezza e l'attività delle particelle della polvere.
- 2. Miscelazione delle polveri
Le polveri dei diversi componenti vengono miscelate uniformemente in una certa proporzione per garantire l'uniformità della composizione del target di sputtering. Il processo di miscelazione può essere effettuato mediante agitazione meccanica, macinazione a sfere, ecc.
- 3. Formatura per compattazione
Applicare pressione alla polvere miscelata per formare un pezzo grezzo della forma desiderata. I metodi di formatura più comuni includono lo stampaggio a compressione, la pressatura isostatica, lo stampaggio a iniezione, ecc. La scelta del processo di formatura dipende dai requisiti di forma, dimensione e precisione del pezzo finale.
- 4. Sinterizzazione
Riscaldare il pezzo grezzo a una certa temperatura sotto gas protettivo per favorire la diffusione atomica e la formazione di legami metallurgici tra le particelle, aumentandone la densità e la resistenza. La sinterizzazione ha un'influenza decisiva sulle prestazioni finali del bersaglio.
- 5. Finitura
In base ai requisiti specificati nel disegno, il target di sputtering sinterizzato viene ulteriormente lavorato, ad esempio tramite lavorazione CNC, rettifica, foratura, trattamento termico, trattamento superficiale, ecc., per ottenere le prestazioni finali e la precisione dimensionale.
- 6. Ispezione di qualità
Con l'ausilio della spettroscopia, della spettrometria di massa, della spettroscopia a fluorescenza a raggi X e di altre tecnologie, la composizione chimica del bersaglio viene accuratamente testata per garantire che la purezza e la composizione del bersaglio soddisfino i requisiti.
Capacità di formatura a compressione dell'acciaio inossidabile
La formatura per compattazione è un processo chiave per conferire al target di sputtering la sua forma iniziale. Attraverso stampi specifici e l'applicazione di pressione, polveri di materie prime come metalli e ceramiche possono essere lavorate nella forma desiderata, ad esempio piatta, quadrata, cilindrica, irregolare, ecc. I target piatti utilizzati nella produzione di display a schermo piatto devono essere modellati con precisione in forme piatte di ampia superficie e ad alta precisione mediante stampaggio a compressione. Se la deviazione di forma nel collegamento a compressione è difficile da correggere nel processo successivo, ciò influirà direttamente sull'adattabilità del target nell'apparecchiatura di sputtering e sull'uniformità del rivestimento. WSTITANIUN dispone di tre tecnologie per la formatura per compattazione dei target di sputtering.
- Dimensioni minime: 1×2×2 mm
- Dimensioni massime: 200×200×80 mm
- Spessore minimo della parete: 0.4 mm
- Spessore massimo della parete: 80 mm
- Peso netto minimo: 0.1 g
- Peso netto massimo: 750 g
- Riferimento di progettazione di precisione: 0.1% delle dimensioni della parte
- Tolleranza minima: ± 0.02 mm
- MOQ conveniente: 100 pezzi
- Efficienza massima: 30 pezzi al giorno
Stampaggio a compressione
Lo stampaggio a compressione è uno dei processi di stampaggio più comuni utilizzati da WSTITANIUN per la produzione di bersagli per sputtering. Abbiamo investito in attrezzature avanzate per lo stampaggio a compressione in grado di controllare con precisione parametri quali pressione di pressatura, velocità e tempo di mantenimento. Durante il processo di stampaggio a compressione, la polvere pretrattata viene posizionata in uno stampo di forma specifica e una pressa applica una pressione allo stampo per compattare la polvere al suo interno. Per alcuni bersagli dalle forme semplici e dalle dimensioni ridotte, lo stampaggio a compressione può produrre in modo efficiente grezzi di alta qualità. Per migliorare la densità e l'uniformità del grezzi, l'azienda utilizza anche tecnologie come la compressione bidirezionale e la compressione multipla, aggiungendo una quantità adeguata di lubrificante alla polvere per ridurre l'attrito tra la polvere e lo stampo e garantire una trasmissione della pressione più uniforme.
Per la sputtering di target con forme complesse, lo stampaggio a iniezione è un processo di stampaggio ideale. Innanzitutto, la polvere metallica o ceramica viene completamente miscelata con una quantità adeguata di legante per ottenere un materiale da iniezione con buona fluidità. La qualità e la stabilità del materiale da iniezione sono garantite dall'ottimizzazione della formula del legante e del processo di miscelazione. Successivamente, il materiale da iniezione viene riscaldato a una temperatura adeguata nella macchina a iniezione per conferirgli una buona fluidità, e viene iniettato nella cavità dello stampo ad alta velocità attraverso la vite o lo stantuffo della macchina a iniezione. Durante il processo di iniezione, la pressione di iniezione, la velocità, la temperatura e altri parametri vengono controllati con precisione per garantire che il materiale da iniezione riempia uniformemente la cavità dello stampo e formi un pezzo grezzo di alta precisione. Dopo lo stampaggio a iniezione, il pezzo grezzo viene sottoposto a trattamenti successivi come lo sgrassaggio e la sinterizzazione per ottenere il prodotto finale.
Pressatura isostatica
La pressatura isostatica è un processo chiave per WSTITANIUN nella produzione di target di sputtering di grandi dimensioni e complessi. La pressatura isostatica a freddo consiste nel caricare la polvere in uno stampo elastico, sigillarlo e inserirlo in un contenitore ad alta pressione, applicando una pressione uniforme attraverso un mezzo liquido (come acqua, olio, ecc.) in modo che la polvere venga compattata e formata con la stessa pressione in tutte le direzioni. La pressatura isostatica a caldo consiste nel collocare la polvere o il corpo verde in un contenitore sigillato e inserirlo nell'apparecchiatura di pressatura isostatica a caldo in un ambiente ad alta temperatura e alta pressione, in modo che la polvere non solo venga compattata, ma anche sinterizzata in una certa misura, migliorando significativamente la densità e la resistenza del corpo verde. Durante il processo di pressatura isostatica, è necessario controllare rigorosamente parametri come pressione, temperatura e tempo di mantenimento per garantire la stabilità e la costanza della qualità dello stampaggio.
– Apparecchiature per pressatura isostatica a freddo: WSTITANIUN dispone di diverse apparecchiature per la pressatura isostatica a freddo con specifiche diverse, con un intervallo di pressione solitamente compreso tra 50 MPa e 300 MPa, in grado di fornire una pressione uniforme e stabile per la compattazione della polvere. Queste apparecchiature adottano un design avanzato del contenitore ad alta pressione e una tecnologia di sigillatura per garantire sicurezza e affidabilità in ambienti ad alta pressione. L'apparecchiatura è dotata di un sistema di controllo della pressione ad alta precisione, in grado di regolare con precisione l'entità della pressione e il tempo di mantenimento, con una precisione del controllo della pressione che può raggiungere ± 0.5 MPa. Allo stesso tempo, l'apparecchiatura per la pressatura isostatica a freddo è dotata di un sistema di carico e scarico automatico per migliorare l'efficienza produttiva e ridurre gli errori che possono essere causati dal funzionamento manuale.
– Attrezzature per pressatura isostatica a caldo: L'attrezzatura per pressatura isostatica a caldo è una delle attrezzature chiave di WSTITANIUN per la produzione di target per sputtering ad alte prestazioni. L'attrezzatura può processare polveri o grezzi in ambienti ad alta temperatura (fino a 2000 °C) e alta pressione (fino a 200 MPa) per migliorare ulteriormente la densità, la resistenza e le prestazioni complessive del target. L'attrezzatura per pressatura isostatica a caldo adotta sistemi di riscaldamento avanzati, come il riscaldamento a resistenza di grafite, il riscaldamento a filo di molibdeno, ecc., che possono ottenere un riscaldamento rapido e un controllo preciso della temperatura, con una precisione di controllo della temperatura che può raggiungere ± 5 °C. Il sistema di pressione adotta un'avanzata tecnologia di azionamento idraulico e può fornire stabilmente la pressione richiesta.
Materiali della metallurgia delle polveri
La deposizione fisica da vapore impone requisiti rigorosi in termini di purezza, densità, microstruttura e precisione di forma dei target di sputtering. Diversi tipi di target vengono utilizzati in diversi campi grazie alle loro proprietà fisiche e chimiche uniche. I materiali più comuni per i target includono target in metallo puro (3N, 3N5, 4N, 4N5, 5N, 6N, ecc.), target ceramici, target in lega e target in terre rare. Gli scienziati dei materiali di WSTITANIUN vantano una solida base teorica nella scienza dei materiali e sono in grado di fornire soluzioni personalizzate per i target di sputtering. La composizione del materiale viene progettata con precisione in base ai requisiti dei diversi campi di applicazione per le prestazioni dei target di sputtering.
Bersaglio per sputtering di metallo puro
- Oro (Au)
- Argento (Ag)
- Nichel (Ni)
- Rame (Cu)
- Titanio (Ti)
- Tungsteno (W)
- Alluminio (Al)
- Cromo (Cr)
- Rutenio (Ru)
- Molibdeno (Mo)
- Indio (In)
- Platino (Pt)
- Afnio (Hf)
- Vanadio (V)
- Niobio (Nb)
- Rodio (Rh)
- Tantalio (Ta)
- Zirconio (Zr)
- Palladio (Pd)
- Manganese (Mn)
Bersagli Sputtering in ceramica
- Ossido di zinco (ZnO)
- ossido di ittrio (Y₂O₃)
- Nitruro di titanio (TiN)
- ossido di indio e stagno (ITO)
- Biossido di titanio (TiO₂)
- Nitruro di alluminio (AlN)
- Ossido di alluminio (Al₂O₃)
- Biossido di zirconio (ZrO₂)
- Ossido di magnesio (MgO)
- Titanato di bario (BaTiO₃)
- Solfuro di zinco (ZnS)
- Nitruro di boro (BN)
- Carburo di silicio (SiC)
- Seleniuro di zinco (ZnSe)
- ossido di cerio (CeO₂)
- Ossido di scandio (Sc₂O₃)
- Ossido di lantanio (La₂O₃,
- Tantalato di litio (LiTaO₃)
- Tellururo di cadmio (CdTe)
- Titanato di zirconio di piombo (PZT)
Bersaglio per sputtering in lega di terre rare
- ossido di cerio (CeO₂)
- Ossido di terbio (Tb₄O₇)
- ossido di olmio (Ho₂O₃)
- ossido di europio (Eu₂O₃)
- Ossido di samario (Sm₂O₃)
- ossido di lantanio (La₂O₃)
- Ossido di gadolinio (Gd₂O₃)
- Ossido di disprosio (D y₂O₃)
- Ossido di neodimio (Nd₂O₃)
- ossido di praseodimio (Pr₆O₁₁)
- Ittrio (Y)
- Lega NdFeB
- Scandio (Sc)
- ossido di erbio (Er₂O₃)
- Ossido di tulio (Tm₂O₃)
- Ossido di lutezio (Lu₂O₃)
- ossido di itterbio (Yb₂O₃)
- Lega lantanio-cerio
- Alluminato di ittrio drogato con terbio
- Ossido di ittrio drogato con europio (Y₂O₃:Eu)
Bersaglio per sputtering di lega
- Lega nichel-ferro (NiFe)
- Lega argento-rame (AgCu)
- Lega nichel-vanadio (NiV)
- Lega di alluminio-nichel (AlNi)
- Lega nichel-alluminio (NiAl)
- Lega di tungsteno-titanio (WTi)
- Lega cromo-nichel (CrNi)
- Lega cobalto-cromo (CoCr)
- Lega tantalio-niobio (TaNb)
- Lega di zirconio-titanio (ZrTi)
- Lega ferro-cobalto (FeCo)
- Lega di titanio-zinco (TiZn)
- Lega di zinco-alluminio (ZnAl)
- Lega di titanio e nichel (TiNi)
- Lega di titanio e silicio (TiSi)
- Lega di alluminio-silicio (AlSi)
- Lega nichel-cromo (NiCr)
- Lega cromo-silicio (CrSi)
- Lega di titanio e alluminio (TiAl)
- Lega di titanio-zirconio (TiZr)
Galleria di bersagli sputtering
